11月17日，“南昌大学—高云半导体联合实验室”揭牌仪式在我院信工楼E301顺利举行。学校发展规划处郑胜水副处长，信工学院饶泓副院长、电子系李春泉主任、专业实验中心/联合实验室负责人李安主任、专业实验中心鄢秋荣副主任、电子系电子教研室陈荣伶主任，高云半导体总裁助理/大学计划负责人梁岳峰先生，易思达科技总经理王程涛先生等参加了揭牌仪式。揭牌仪式由我院杨鼎成副院长主持。

郑胜水副处长首先代表我校致辞，他对高云半导体和易思达科技对我校的支持表示由衷感谢，他表示，学校发展规划处一定会全力支持联合实验室的发展，希望信工学院以联合实验室为开端，与高云半导体深度开展产学研合作，为我国芯片产业人才培养和技术发展做出贡献。

饶泓副院长对信工学院的专业情况和师资队伍进行了简要介绍，她表示“优势互补、资源共享、互惠双赢”是合作的基础，为社会培养更多的有用人才是合作的目标，双方既要做好整体设计，也要利用各自的优势充分聚焦，在人才培养、技能培训以及就业推荐等方面扎实推进，深度合作，搭建校企双方战略合作发展平台，实现校企双方共赢发展。

高云半导体梁岳峰先生代表高云半导体表达了对学校的感谢，他强调了产教融合、校企合作对提高人才培养质量的重要性，也希望通过这种方式能够提高学生的专业素质和实践能力。他表示， 未来的竞争是人才的竞争，搭建新时代下的国产化平台，让学生尽情施展才华创造自己的价值，是当务之急，又是长远大计，期待双方能够有更深入的合作。

随后，易思达科技王程涛先生介绍了高云大学计划的情况，同时，也对高云用人育人理念给予了高度的肯定，希望在新时代背景下，学院与企业在竞赛、教学、科研等方面有更为深入和密切的合作，创新更多的合作机制，在人才培养方面迈出更大的一步。

杨鼎成副院长也表达了对高云半导体衷心的感谢，表示会在他所讲授的EDA课程中支持高云的平台，为中国半导体产业的发展做出贡献。

饶泓副院长和梁岳峰先生分别代表南昌大学和高云半导体签署

《南昌大学-高云半导体联合实验室合作协议》

饶泓副院长和梁岳峰先生为联合实验室揭牌

梁岳峰先生代表高云半导体向信息工程学院捐赠

总价值二十万人民币FPGA教学实验设备